iPhone 7的基带芯片问题一直是用户关注的焦点，尤其是关于“烧基带”现象。所谓“烧基带”，是指某些iPhone 7用户在更新系统或使用特定条件后，导致手机信号异常甚至完全失去网络连接的问题。这种现象并非普遍发生，但确实影响了一部分用户。
根据已有的信息，“烧基带”主要集中在iPhone 7的部分批次中。这些批次通常与基带芯片供应商有关。苹果公司在iPhone 7上采用了两种基带芯片供应商：高通（Qualcomm）和英特尔（Intel）。其中，使用高通基带芯片的设备相对较少出现此类问题，而采用英特尔基带芯片的设备则更容易受到影响。
具体来说，受影响的主要是2016年9月至10月期间生产的iPhone 7，尤其是那些搭载英特尔XMM 7360基带芯片的型号。这一时间段内生产的设备被认为是“烧基带”的高风险批次。不过，苹果公司后来通过软件更新修复了部分问题，并为受影响用户提供免费维修服务。
此外，有用户反映，在特定情况下（如频繁切换飞行模式或更新系统），可能会加剧问题的发生。因此，建议用户尽量避免不必要的操作，同时保持系统版本为最新，以降低风险。
总的来说，“烧基带”现象虽然令人困扰，但并不是所有iPhone 7都会受到影响。对于已经遇到问题的用户，可以联系苹果官方客服寻求帮助。同时，这也提醒消费者在购买二手手机时需谨慎核实设备的具体生产日期及硬件配置。