最新泄露的消息透露了GoogleTensorG4的规格。它将配备带有新Arm内核的8核CPU、新的Exynos5G调制解调器和与TensorG3相同的ArmMaliGPU。

多个Geekbench列表显示，谷歌即将推出的TensorG4将配备8核CPU，而其前代产品为9核。性能方面，它的单核性能比TensorG3快约10%，多核性能比TensorG3快约4%。多产者KamilaWojciechowska(通过AndroidAuthority)现在透露了更多TensorG4规格。

与当今的高通和联发科旗舰产品一样，GoogleTensorG4将使用ArmCortex-X4作为其“主要”内核，主频为3.10GHz。它将由三个Cortex-A720(2.6GHz)和四个Cortex-A520(1.95GHz)内核补充。此外，它将使用与TensorG3相同的ArmMali-G715GPU，但时钟频率略有提升(940MHzvs890MHz)。这与早先的泄漏一致，该泄漏称TensorG4将配备新的CPU内核，但保留相同的GPU。

TensorG4的其他元素，例如其ISP、TitanM2和DSP，在各代产品中将保持不变。值得庆幸的是，它配备了全新的ExynosModem5400，速度明显快于之前的ExynosModem5300。考虑到其整体情况，可以合理地假设它将在三星代工厂的4LPP或4LPP+节点上制造。后者帮助三星的Exynos2400至少在散热方面赶上了台积电N4P制造的骁龙8Gen3，这应该意味着TensorG4的运行温度更低。

尽管Pixel9、Pixel9Pro、Pixel9ProXL和Pixel9ProFold有望在相机方面进行重大升级并推出新的GoogleAI功能，但等待Pixel10一年还是值得的。它的TensorG5SoC不仅是在台积电的3nm节点上制造的，而且它还是Google首款完全自研的SoC。